课题骨干

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叶大蔚

daweiye@fudan.edu.cn

工作经历:

2004-2008 华中科技大学光信息科学与技术,获学士学位

2009-2012 隆德大学微电子学,获硕士学位

2012-2016 特温特大学集成电路设计与集成系统,科研助理

2016至今复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院,科研助理

主要论著JSSC X2, ISSCCX3:

1.D. Ye, Y. Wang, Y. Xiang, L. Lyu, H. Min and C. –J. R. Shi., “A Wireless Power and Data Transfer Receiver Achieving 75.4% Effective Power Conversion Efficiency and Supporting 0.1% Modulation Depth for ASK Demodulation,” IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC).

2.D. Ye, R. Xu and C. -J. Richard Shi. “A 2.4GHz 65nm CMOS Mixer-First Receiver Using 4-Stage Cascaded Inverter-Based Envelope-Biased LNAs Achieving 66dB In-Band Interference Tolerance and -83dBm Sensitivity,” IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC). San Francisco, Feb. 2019.

3.D. Ye, R. Xu, L. Lyu, C. –J. Richard Shi. “A 2.46GHz, −88dBm Sensitivity CMOS Passive Mixer-First Nonlinear Receiver with >50dB Tolerance to In-Band Interferer.” 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), Sapporo, Ma. 2019.

4.L. Lyu, D. Ye, C.-J. Richard Shi. “A 340nW/Channel Neural Recording Analog Front-End using Replica-Biasing LNAs to Tolerate 200mVpp Interfere from 350mV Power Supply,” 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), Sapporo, May. 2019. (Received the best paper award @ ISCAS2019 BioCAS track)

5.Y. Wang, D. Ye, L. Lyu, Y. Xiang, H. Min and C. -J. Richard Shi. “A 13.56MHz Wireless Power and Data Transfer Receiver Achieving 75.4% Effective-Power-Conversion Efficiency with 0.1% ASK Modulation Depth and 9.2mW Output Power,” IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), pp. 142-144, Feb. 2018.

6.D. Ye, R. van der Zee, B. Nauta, “An Ultra-Low-Power Receiver Using Transmitted-Reference and Shifted Limiters for In-Band Interference Resilience,” IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2016, San Francisco. (Highlighted paper)

7.D. Ye, R. van der Zee, B. Nauta, A 915 MHz, 175 uW Receiver Using Transmitted-Reference and Shifted Limiters for 50 dB In-Band Interference Tolerance, Special Issue of IEEE Journal of Solid State Circuit (JSSC) on ISSCC 2016, Vol. 51, Issue 12, Page 3114-3124. (Invited paper)

8.D. Ye, P. Lu, P. Andreani and R. van der Zee, A Wide Bandwidth Fractional-N Synthesizer for LTE with Phase Noise Cancellation Using a Hybrid-ΔΣ-DAC and Charge Re-timing  2013 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), pp. 169-172, Beijing, Ma. 2013.

个人业绩:

复旦大学科研助理,拥有10年半导体行业的工作经验。他的研究方向为射频和混合信号集成电路的设计,其中主要包括超低功耗抗干扰无线接收机,锁相环,无线能量采集模块和射频前端。他至今以第一作者或通讯作者身份在ISSCC和JSSC上共发表论文5篇。

邹乔莎

sasazqs@gmail.com

工作经历:

2005-2009 华中科技大学,计算机科学与技术系,获学士学位

2006-2009 武汉大学,经济学,获学士学位(辅修)

2009-2015 美国宾夕法尼亚州立大学,计算机科学与工程系,获博士学位

2015-2016华为杭州研究院,香农实验室,研究工程师

2016-2018.浙江理工大学,信息学院,讲师

2018-至今 复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院,助理研究员

主要论著:

1. “Thermomechanical stress-aware management for 3D IC designs”,IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems. 25(9):2678-2682,2017.

2. “Overview of 3D Architecture Design Opportunities and Techniques”,IEEE Design and Test, 34(4):60-68, 2017.

3.“Heterogeneous Architecture Design with Emerging 3D and Non-volatile Memory Technologies”,Asia and South Pacific Design Automation Conference, Tokyo, Japan, 2015.

4. “3DLAT: TSV-based 3D ICs Crosstalk Minimization Utilizing Less Adjacent Transition Code”,Asia and South Pacific Design Automation Conference, Singapore, 2014.

5. “Designing vertical bandwidth reconfigurable 3D NoCs for many core systems”,3DIC, 2014.

个人业绩:

复旦大学助理研究员,现主要研究方向为人工智能算法的研究与应用,智能芯片架构设计。2009年至2015年在美国宾夕法尼亚州立大学进行三维芯片设计方法方面的研究,2009至2012年参与美国国家科学基金(NSF)及半导体研究公司(SRC)项目“ADAMS: Architecture and Design Automation for 3D Multi-core Systems”,2013年以主要成员身份参与SRC项目“3D IC Compact Model Standard”。在华为工作期间,主要负责非易失存储器的设计和系统集成研究。2017年获得并主持国家自然科学基金青年基金“基于三维集成电路的神经形态芯片互联架构研究(61702459)”。2018年加入复旦大学脑芯片研究中心后,主要从事一线科研和管理工作,参与上海市科委项目“基于类脑智能的舆情系统研17JC1420200)”和“基于类脑芯片与算法的神经元自动识别与追踪系统的开发和应用(17JC1401501)”,以及国家重点研发计划“脑血管病智能辅助诊疗技术及决策平台建立及应用研究(2018YFC1312901)”












吕良剑

lj.lyu@outlook.com

工作经历:

2006-2010南京大学物理学系,获学士学位

2010-2013复旦大学微电子学院,获理学硕士学位

2013-2015泰凌微电子(上海)有限公司担任模拟集成电路设计工程师

2016年至今复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院 攻读博士学位

个人业绩:

2010年到2013年间,在复旦大学微电子学院攻读硕士学位期间,参与超高频射频识别读写器芯片开发。主要研究领域包括数模/模数转换器,优化改进了现有数字校正算法,实现了性能提升。在泰凌微电子工作期间参与BLE/Zigbee/MCU/电容屏等多款芯片的设计,主要负责设计超低功耗模拟电路,电源管理,数模/模数转换器,具有芯片量产经验。目前在脑芯片中心从事模拟/混合信号集成电路设计研发工作。主要研究兴趣包括:低功耗模拟集成电路设计,生物传感器模拟前端,模数转换器等。

张怡云

yiyunzhang@fudan.edu.cn

工作经历:

2006-2010 复旦大学微电子系,获学士学位

2010-2015 中科院上海微系统所微电子学与固体电子学系,获博士学位

2015至今 复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院,助理研究员

个人业绩:

复旦大学助理研究员。现主要研究方向为集成电路验证。2010年至2015年参与国家集成电路重大专项(02专项)45nm相变存储器工程化关键技术与应用,国家重点基础研究发展计划(973计划)相变存储器规模制造技术关键基础问题研究,2013年至2015年参与国家重点基础研究发展计划(超级973计划)半导体相变存储器,国家自然科学基金高性能相变存储技术项目,负责SPI接口的相变存储器芯片设计。2015年7月获中科院上海微系统所微电子学与固体电子学理学博士学位,后在复旦大学专用集成电路脑芯片研究中心任助理研究员从事一线科研与管理工作,担任国家重点研发计划相关项目子课题负责人。

徐玲

lingxu@fudan.edu.cn


工作经历:

2007-2011华中科技大学材料科学与工程学院,获学士学位

2011-2016华中科技大学机械科学与工程学院,获工学博士学位

2016-2017 上海理工大学,机械工程学院讲师

2017- 复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院,助理研究员

主要论著:

1.S. Zhou, L. Xu*, J. Lu, and Y. Yang. Simulation and optimization of high performance on-chip solenoid MEMS inductor. In 2018 IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018.

2.L. Xu, H. Li, X. Ding, S. Liu. Design of microchannel heat sink using topology optimization for high power modules cooling. In 2017 IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017. (Received Outstanding Paper Award)

3.L. Xu, M. Wang, Y. Zhou, et al. Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test. In 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, NV, United States, 2016.

4.L. Xu, M. Wang, Y. Zhou, et al. An optimal structural design to improve the reliability of Al2O3–DBC substrates under thermal cycling. Microelectronics Reliability, 2016, 56: 101–108.

5.L. Xu, Y. Liu, S. Liu. Modeling and simulation of power electronic modules with microchannel coolers for thermo-mechanical performance. Microelectronics Reliability, 2014, 54 (12): 2824-2835.

6.L. Xu, Y. Zhou, Y. Zhang, et al. Active cooling analysis of the micro pump used in IGBT power module. In 2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, United States, 2012.

个人业绩:

复旦大学助理研究员,现主要研究方向为RF MEMS器件、2.5D/3D封装、微系统封装设计及可靠性。2011年至2013年参与国家高压大容量碳化硅功率器件的研发课题(863计划)能源高效转换高压大容量新型功率器件研发与应用,负责热设计及器件缺陷分析;同期参与国家科技重大专项(02专项)高密度三维系统级封装的关键技术研究,负责可靠性设计及失效机理分析;2011至2016年参与国家重点基础研究发展计划(973计划)MEMS规模制造技术基础研究,负责分析封装材料性能及材料/界面失效准则,建立工艺力学模型及虚拟可靠性平台;2017年参与上海航天科技创新基金项目大功率航天器用电子器件均温板结构仿生设计,负责基于生物分枝结构自适应成长机理的均温板结构仿生优化设计。2017年加入复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院后,主要从事一线科研和管理工作,参与多项上海市科委项目及国家重点研发计划。




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