微系统封装研究组

2019-03-0819

主要研究方向为集成电路封装设计/工艺/测试、MEMSMOEMS器件设计/工艺/封装、2.5D3D系统集成封装、异质集成、可靠性分析测试,并结合封装工艺力学、多物理场耦合建模方法对封装样品进行失效分析。


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