微系统封装研究组

2019-03-08259

面向人工智能、可穿戴设备、高速计算等应用需求,微系统封装研究组主要研究方向为高速高频、三维系统集成、异构集成以及高功率密度封装热管理,研究工作每年在国际封装会议上(ECTC/ICEPT)发表。具体研究内容为:

1. 集成电路封装设计/工艺/测试/可靠性分析:包括封装工艺流程设计、热设计、先进电子材料应用、多物理场耦合建模、失效分析等;建立基于DfX的集成制造工艺建模,以及快速可靠性建模设计体系,并应用于芯片-封装-系统-材料-装备-环境协同设计。已积累多年封装经验,建立多方合作关系,为封装工艺研究奠定基础。

2. RF MEMS器件设计/工艺/封装:包括应用于无线通讯领域的各类无源器件,如高Q值谐振器、滤波器、RF MEMS开关、微型天线以及电感、电容等;目前已完成多款MEMS电感设计、以及一款堆叠螺旋电感工艺制作。

3. 晶圆级三维封装:包括硅通孔(TSV)、2.5D转接板、3D IC、扇出型封装、多芯片异质集成等;目前已完成四层堆叠芯片封装、TSV工艺积累。

4. 热管理:针对高封装密度及高功率密度问题,开展微流道热管理研究,包括微流道仿生拓扑优化设计、微流道制造工艺、器件热电力耦合分析等,保证器件性能及可靠性;目前已完成针对超高功率密度极端情况下的仿生微通道设计。



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