面向人工智能、可穿戴设备、高速计算等应用需求，微系统封装研究组主要研究方向为高速高频、三维系统集成、异构集成以及高功率密度封装热管理，研究工作每年在国际封装会议上（ECTC/ICEPT）发表。具体研究内容为：
1. 集成电路封装设计/工艺/测试/可靠性分析：包括封装工艺流程设计、热设计、先进电子材料应用、多物理场耦合建模、失效分析等；建立基于DfX的集成制造工艺建模，以及快速可靠性建模设计体系，并应用于芯片-封装-系统-材料-装备-环境协同设计。已积累多年封装经验，建立多方合作关系，为封装工艺研究奠定基础。
2. RF MEMS器件设计/工艺/封装：包括应用于无线通讯领域的各类无源器件，如高Q值谐振器、滤波器、RF MEMS开关、微型天线以及电感、电容等；目前已完成多款MEMS电感设计、以及一款堆叠螺旋电感工艺制作。
3. 晶圆级三维封装：包括硅通孔（TSV）、2.5D转接板、3D IC、扇出型封装、多芯片异质集成等；目前已完成四层堆叠芯片封装、TSV工艺积累。
4. 热管理：针对高封装密度及高功率密度问题，开展微流道热管理研究，包括微流道仿生拓扑优化设计、微流道制造工艺、器件热电力耦合分析等，保证器件性能及可靠性；目前已完成针对超高功率密度极端情况下的仿生微通道设计。