数字芯片硬件设计高级工程师(重大专任岗)

类脑芯片与片上智能系统研究院   

专任高级工程师岗位2

1.负责嵌入式系统硬件方案设计、硬件电路设计、开发和调试工作,FPGA方案设计,接口管理,FPGA开发联调验证工作;

2.负责硬件系统功能测试、性能测试工作,协助产品转化,撰写技术文档;

3.协助类脑芯片技术方案的需求分析、项目计划、架构设计、技术决策以及能结合应用提出现有系统的性能优化方案,参与解决产品解决系统中的关键问题和技术难题;

4.负责项目团队硬件设计相关培训工作,协助提高团队技术实力。

1.年龄一般为40岁以下,须具有副高级专业技术职务任职资格,或任务特需的,能解决复杂技术问题,具有中级专业技术职务任职资格(获聘后按中级专业技术职务任职资格认定)

2.电子相关专业,具有硕士及以上学位,有较扎实的电子电路应用基础,精通模拟、数字电路设计和调试,熟悉硬件底层通信接口及相关协议;

3.熟悉FPGA开发流程,熟练掌握FPGA开发及仿真工具,熟悉器件架构和IO电气特性,掌握时钟、RAM等资源使用;

4.熟悉C语言,具有一定的嵌入式开发能力,有相关项目经验者优先;

5.较强的理解力、领悟能力,思维敏捷,熟练掌握至少一种EDA设计工具,有责任心、工作态度积极,有较好的沟通能力和团队合作精神。

6.能积极完成任务团队里的其他工作。

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与学校签订劳动合同,提供有市场竞争力的薪资待遇和优越的科研环境

应聘人员需符合以上条件,提交个人简历并提供学历、学位、职称等证书的复印件,通过电子邮件发送至lanyingz@fudan.edu.cn,请注明姓名+应聘岗位,应聘资料将予以保密。材料审核通过者,将通知参加面试。

联系人:张老师

Emaillanyingz@fudan.edu.cn

联系地址:上海浦东新区金科路4560号金创大厦2号楼9

招到合适人选为止